研究分野
半導体材料 → フリップチップ実装 → 光学設計 → スマートAIoT → 電子計測
01
💡 高出力LEDフリップチップ実装とマイクロ接合技術
高出力・車載光電子素子に注力：鉛フリー過渡液相接合（TLP）、Au-Sn共晶実装基板および蛍光体沈降防止封止技術を開発し、耐熱疲労性と発光均一性を向上。
主要技術
- 鉛フリー過渡液相接合（TLP）技術：Al-Ge-SnおよびIn合金接合層により、高出力素子接合部の熱疲労とボイド発生を抑制
- フリップチップ実装基板工程：ジンケート処理によるAl基Au-Sn共晶微小はんだ接合と、SiC/AlN応力緩衝層の最適化
- 高放熱サブマウント開発：パターニングSiサブマウントおよび高平坦度ガラス基板微細電極配線レイアウト
- 白色LED蛍光体封止技術：蛍光体沈降防止ディスペンス、連続電気泳動堆積（EPD）、精密モールドにより黄色リングを抑制し発光均一性を向上
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 鋁鍺銦錫暫態液相鍵結接合面之結構分析
- 📜 以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究
- 📜 以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討
- 📜 鋁鍺銅鋅錫合金應用於玻璃覆晶載板
- 📜 提升良率之螢光粉點膠抗沉澱技術
- 📜 應用電泳連續製程技術於高功率白光發光二極體 之開發
- 📜 量產發光二極體封裝製程技術之改善
- 📜 高功率發光二極體之覆晶圖案化矽副載具與鋁矽組合式副載具之開發
応用分野
高出力車載LED照明モジュール小型プロジェクター光学系封止Mini/Micro LEDディスプレイ実装高信頼性フリップチップ基板
02
🤖 スマートAIoTと産業用センシングシステム
組込みマイコン、エッジ画像認識、IoTクラウドを統合：金属加工切削油のリアルタイム品質監視、スマート自動検針、自己発電型リハビリ支援および環境監視システムを開発。
主要技術
- 落球法切削油濃度センサー：マイコンと自動化機構を融合し、金属加工液の粘度と油水濃度を精密測定（2023年全国産学コンテスト佳作）
- エッジAI画像認識と光学透過検査：マイコン、YOLO物体認識、光透過率測定により加工液の汚濁と乳化劣化状態をリアルタイム判定
- エッジ自動検針とクラウド監視：Raspberry Pi・OpenCV・OCR文字認識とIoT連携による従来型水道メーターの自動デジタル検針
- 自己発電とスマート介護機器：ペダル発電と高齢者リハビリデータ計測の融合（2024年革新デザイン賞）、およびスマホ遠隔操作電動車椅子
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 踏板發電在智慧老年健康復健系統的應用
- 📜 金屬加工液油濃度量測: 採用落球法的感測器系統
- 📜 基於 Raspberry Pi 的傳統水錶數字自動讀錶系統: OpenCV、OCR 和 IoT 的整合
- 📜 基於微控制器和YOLO目標檢測開發的切削液濃度量測系統
- 📜 基於影像辨識技術的智慧吸塵器系統設計
- 📜 切削液光學品質感測器的研究
- 📜 具備雲端功能之手機遙控電動輪椅
- 📜 IOT水位監測裝置與警示系統
応用分野
CNC工作機械切削液リアルタイム監視スマートメーター遠隔自動検針自己発電型高齢者リハビリ機器スマート工場設備予知保全
03
🔬 半導体薄膜物性・酸化バナジウムと微細計測システム
「電子計測」の中核技術を発揮：非接触超薄膜光学的膜厚予測モデル、マイクロプローブ接触抵抗解析、IoT対応変温電気特性（I-V-T）計測装置を独自開発。
主要技術
- 非接触光学薄膜計測：Ge超薄膜の反射光色度座標（CIE Lab）と位相関係に基づき、自動治具を用いた「反射色度－ナノ膜厚」高速予測システムを確立
- 界面接触抵抗微細計測：円形伝送線路モデル（CTLM）とプローブステーションを用い、複合金属-酸化バナジウム接合面の比接触抵抗とアニール特性を精密評価
- 自作IoT対応変温電気特性装置（I-V-T）：マイコンと自動データ収集を統合し、温度制御環境下で半導体キャリア輸送と抵抗温度係数（TCR）を自動解析
- 物性計測と微小センサー：薄膜熱拡散率自動計測装置の自作構築、および希薄酸性溶液の導電率精密測定用IDT微小電極センサーシステム
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 可攜式低成本聯網半導體變溫電性分析系統
- 📜 建立一量測系統分析薄膜熱擴散係數研究
- 📜 應用於酸性稀釋溶液導電度量測的IDT感測系統
- 📜 低溫退火製程對釩與氧化釩接面特性研究
- 📜 設計一自動治具系統建立超薄膜厚度與色度關係曲線
- 📜 以鍺超薄膜之色度與相位預測超薄膜之厚度
- 📜 以CTLM法評估複合金屬-氧化釩接面的特徵接觸電阻研究
- 📜 鍺超薄膜的厚度與色度關係研究
応用分野
半導体ウエハ超薄膜のインライン非接触迅速検査VOx赤外線マイクロボロメータ新素材変温電気特性迅速評価微量化学液体導電率の自動モニタリング
04
❄️ 先端熱マネジメントとマイクロ流路放熱技術
高出力光電子素子やプロセッサの放熱限界を克服：マイクロチャネルクーラー、銅流路接合、ペルチェ素子（TEC）熱電温調、高熱伝導薄膜放熱技術を開発。
主要技術
- 能動的放熱マイクロチャネルクーラー：高出力LEDモジュール向け微細流路構造の設計と共役熱伝達解析による高効率放熱
- 銅接合マイクロ流路と界面熱抵抗：Al-Ge薄膜による銅金属接合マイクロ流路の放熱特性評価と界面熱抵抗低減
- ジャンクション温度（Tj）予測と熱電制御：各種駆動電流下における量産LEDのジャンクション温度予測モデル確立とペルチェ素子精密閉ループ制御
- 高熱伝導薄膜放熱技術：AlN高熱伝導膜の成膜と電熱分離放熱設計により、LED投光器および省エネ電球の放熱を向上
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 批量生產LED在各種電流驅動下的接面溫度預測
- 📜 以鋁鍺薄膜研究銅質接合之微通道的特性
- 📜 微通道致冷器應用於LED模組之散熱研究
- 📜 致冷晶片商品化特性研究
- 📜 主動式散熱LED塑膠球泡燈
- 📜 電熱分離之LED投射光源模組開發
- 📜 氮化鋁薄膜用於高功率發光二極體散熱研究
- 📜 應用高導熱膜層於高功率發光二極體散熱效果之研究
応用分野
車載パワー半導体冷却モジュール高出力レーザー・プロジェクター冷却チップレベルマイクロ流路液冷システム精密恒温ペルチェ熱制御装置
05
🌈 二次光学設計・バックライトモジュールとディスプレイ技術
光学シミュレーションと微細構造解析：Mini LEDバックライト光学最適化、量子ドット広色域化、薄型導光板微細ドット配置および直下型二次光学レンズ設計。
主要技術
- Mini LED・量子ドットバックライト最適化：Mini LEDモジュールの光学レンズ最適化と量子ドットフィルムによる広色域・高輝度均一化
- 薄型導光板と微細ドット光学：薄型導光板ドットパターンの光学設計最適化、および導光板レスエッジライト型バックライト構造設計
- 省エネ二次光学レンズ設計：直下型二次光学レンズ配光曲線設計による高均一液晶バックライトおよび高出力LED街路灯への応用
- 混色予測と光取り出し向上：RGB三原色混光のCIE色度座標・輝度予測システム、およびITOパターニングによるチップ光取り出し効率向上
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 Mini LED背光模組的光學優化
- 📜 量子點背光模組的色域優化
- 📜 LED反射牆製程的光電特性
- 📜 發光二極體三原色混光之CIE座標與亮度預測
- 📜 ITO圖案化對LED晶粒之取光特性分析
- 📜 節能直下式二次光學透鏡LED背光模組設計
- 📜 甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯共聚合物於背光模組導光板之應用
- 📜 薄型化導光板網點光學設計之最佳化
応用分野
Mini LEDローカルディミング車載ディスプレイ量子ドット広色域超薄型液晶テレビ省エネ高均一LED街路灯・投光器フルカラー高コントラスト表示看板
06
☀️ 太陽光発電・ワイドバンドギャップ半導体と環境技術
グリーン光電子と持続可能技術の展開：CdS薄膜太陽電池、集光型太陽光発電（CPV）、AlGaN/GaNワイドバンドギャップ素子、および半導体排ガス分解技術を研究。
主要技術
- 薄膜太陽電池の開発：化学析出法（CBD）による硫化カドミウム（CdS）薄膜の成膜と、光電変換効率・ヘテロ接合特性の最適化
- 集光型太陽電池（CPV）と反射防止膜：CPV光学系のエネルギー変換効率解析、および界面反射損失を低減する多層反射防止膜の開発
- GaNワイドバンドギャップパワーデバイス：AlGaN/GaN 2次元ヘテロ接合の物理特性解析と高電子移動度トランジスタ（HEMT）の作製
- 半導体特殊排ガス処理と除塵：半導体プロセス排ガスN2OのUV/熱分解効率最適化、およびSiO2粉塵処理用マイクロミスト除塵システムの開発
🎓 先輩方の代表修士論文
- 📜 硫化鎘薄膜應用於太陽電池之研究
- 📜 聚光型太陽能集光系統之效率分析與研究
- 📜 光學增透膜應用於發光二極體與太陽電池封裝效率之研究
- 📜 氮化鋁鎵/氮化鎵二維異質接面結構之研究
- 📜 氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體之製作與研究
- 📜 氮化銦鎵光檢測器之特性研究
- 📜 半導體製程特氣氧化亞氮的裂解效率優化
- 📜 微霧除塵系統處理SiO2粉塵之探討
応用分野
次世代高効率薄膜太陽電池高集光型太陽光発電システム第3世代高周波パワー半導体素子半導体ファブ環境負荷低減設備
