研究領域
半導體材料 → 覆晶封裝 → 光學設計 → 智慧物聯網 → 電子量測
01
💡 高功率 LED 覆晶封裝與晶片微接合技術
聚焦高功率與車用光電元件：研發無鉛暫態液相鍵合 (TLP)、金錫 (Au-Sn) 共晶固晶載板與螢光粉封裝防沉澱技術，提升接合抗疲勞度與光色均勻性。
關鍵技術
- 無鉛暫態液相鍵合 (TLP) 技術：研發鋁鍺錫 (Al-Ge-Sn) 與銦合金微接合層，解決高功率晶片界面高溫疲勞與空洞率問題
- 覆晶固晶載板製程：以鋅置換法製備鋁基金錫 (Au-Sn) 共晶微焊點，並整合碳化矽 (SiC) 與氮化鋁 (AlN) 應力緩衝層
- 高散熱封裝副載具開發：圖案化矽副載具 (Silicon Submount) 與高平坦度玻璃覆晶載板微電極線路佈局
- 白光 LED 螢光膠體工程：螢光粉點膠抗沉澱技術、連續電泳沉積 (EPD) 與精密壓模封裝，消除黃圈現象以確保光色高度均勻
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 鋁鍺銦錫暫態液相鍵結接合面之結構分析
- 📜 以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究
- 📜 以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討
- 📜 鋁鍺銅鋅錫合金應用於玻璃覆晶載板
- 📜 提升良率之螢光粉點膠抗沉澱技術
- 📜 應用電泳連續製程技術於高功率白光發光二極體 之開發
- 📜 量產發光二極體封裝製程技術之改善
- 📜 高功率發光二極體之覆晶圖案化矽副載具與鋁矽組合式副載具之開發
應用領域
高功率 LED 車燈照明模組微型投影機光學引擎封裝Mini / Micro LED 顯示固晶封裝高可靠度晶片固晶載板
02
🤖 智慧物聯網 (AIoT) 與工業光電感測系統
整合嵌入式微控制器、邊緣影像辨識與物聯網雲端技術，開發金屬加工切削液線上品質檢測、智慧讀錶、自供電長照輔具與環境監控系統。
關鍵技術
- 落球法切削液濃度感測器：結合微控制器與自動化機構，精準量測金屬加工切削液之黏度與油水濃度（獲 2023 全國產學創新實作競賽佳作）
- 邊緣 AI 影像辨識與光學穿透檢測：微控制器結合 YOLO 物件偵測與光穿透率感測，即時判別加工液髒污與油水乳化劣化狀態
- 邊緣讀錶與雲端監控：Raspberry Pi 結合 OpenCV、OCR 文字辨識與 IoT 物聯網，實現傳統水錶與指針儀表自動即時數位化抄表
- 動能發電與智慧照護輔具：踏板發電機構結合感測晶片與智慧長照復健系統（獲 2024 手工具創新設計獎），以及手機遠距遙控電動輪椅
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 踏板發電在智慧老年健康復健系統的應用
- 📜 金屬加工液油濃度量測: 採用落球法的感測器系統
- 📜 基於 Raspberry Pi 的傳統水錶數字自動讀錶系統: OpenCV、OCR 和 IoT 的整合
- 📜 基於微控制器和YOLO目標檢測開發的切削液濃度量測系統
- 📜 基於影像辨識技術的智慧吸塵器系統設計
- 📜 切削液光學品質感測器的研究
- 📜 具備雲端功能之手機遙控電動輪椅
- 📜 IOT水位監測裝置與警示系統
應用領域
CNC 工具機切削液即時監控智慧水錶／瓦斯錶自動抄表銀髮綠能自供電復健輔具智慧工廠設備預知保養
03
🔬 半導體薄膜物性、氧化釩與微量測系統
發揮實驗室「電子量測」核心能量：研發非接觸式超薄膜光學厚度預測模型、微探針接面接觸電阻分析與自製聯網變溫電性 (I-V-T) 量測機台。
關鍵技術
- 非接觸光學薄膜計量：利用鍺 (Ge) 超薄膜之反射光色度學 (CIE Lab) 與橢圓偏光相位，自製自動化治具建立「光學反射色度－奈米膜厚」快速精確預測系統
- 接面特徵接觸電阻微量測：利用圓形傳輸線模型 (CTLM) 搭配微探針量測平台，精確量測與萃取複合金屬與氧化釩 (VOx) 接面之比接觸電阻與低溫退火特性
- 自製聯網變溫電性儀 (I-V-T)：整合低成本微控制器與遠端數據擷取，在變溫受控環境下自動連續掃描半導體載子傳輸行為與電阻溫度係數 (TCR)
- 物性量測與微感測晶片：自主組建薄膜熱擴散係數自動測試系統，以及應用於稀釋酸性溶液導電度精準量測之 IDT 叉指微電極感測器
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 可攜式低成本聯網半導體變溫電性分析系統
- 📜 建立一量測系統分析薄膜熱擴散係數研究
- 📜 應用於酸性稀釋溶液導電度量測的IDT感測系統
- 📜 低溫退火製程對釩與氧化釩接面特性研究
- 📜 設計一自動治具系統建立超薄膜厚度與色度關係曲線
- 📜 以鍺超薄膜之色度與相位預測超薄膜之厚度
- 📜 以CTLM法評估複合金屬-氧化釩接面的特徵接觸電阻研究
- 📜 鍺超薄膜的厚度與色度關係研究
應用領域
半導體晶圓超薄膜線上非接觸厚度快檢氧化釩 (VOx) 紅外線微測輻射熱計新材料變溫電氣特性快篩儀器微量化學液體導電度自動監測
04
❄️ 先進熱管理、微通道與高功率散熱技術
針對高功率光電元件與微處理器熱瓶頸：研發微通道致冷器、銅質微流道接合、致冷晶片 (TEC) 熱電控溫與高導熱薄膜散熱機制。
關鍵技術
- 主動式散熱微通道致冷器：設計微通道散熱流道結構，應用於高功率 LED 模組之熱流共軛分析與高效率降溫機制
- 銅質接合微流道與界面熱阻：以鋁鍺 (Al-Ge) 薄膜研究銅質金屬接合之微通道散熱特性，有效降低接合界面熱阻
- 接面溫度 (Tj) 預測與熱電控制：建立量產 LED 在各種驅動電流下的接面溫度精確預測模型，並結合致冷晶片 (TEC) 之精密閉迴路熱電控溫
- 高導熱薄膜散熱技術：研發氮化鋁 (AlN) 高導熱薄膜沈積與電熱分離散熱設計，應用於 LED 投射光源與節能球泡燈
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 批量生產LED在各種電流驅動下的接面溫度預測
- 📜 以鋁鍺薄膜研究銅質接合之微通道的特性
- 📜 微通道致冷器應用於LED模組之散熱研究
- 📜 致冷晶片商品化特性研究
- 📜 主動式散熱LED塑膠球泡燈
- 📜 電熱分離之LED投射光源模組開發
- 📜 氮化鋁薄膜用於高功率發光二極體散熱研究
- 📜 應用高導熱膜層於高功率發光二極體散熱效果之研究
應用領域
車用功率半導體散熱模組高功率雷射與光學投影冷卻高效能晶片微通道液冷技術精密恆溫熱電控制裝置
05
🌈 二次光學設計、背光模組與顯示技術
深入光學模擬與元件微結構：研發 Mini LED 背光模組光學優化、量子點色域提升、薄型導光板微網點佈局與直下式二次光學透鏡設計。
關鍵技術
- Mini LED 與量子點背光優化：Mini LED 背光模組之光學透鏡優化，以及結合量子點薄膜大幅拓展顯示器色域與亮度均勻度
- 薄型導光板與微網點光學：薄型化導光板網點微結構光學設計最佳化，以及無導光板之側入式 LED 背光模組結構設計
- 節能二次光學透鏡設計：直下式二次光學透鏡配光曲線設計，廣泛應用於高均勻度液晶顯示背光與高功率 LED 路燈照明
- 混光色彩預測與取光增強：發光二極體三原色混光之 CIE 色度座標與亮度預測系統，以及 ITO 圖案化微結構提升晶粒取光效率
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 Mini LED背光模組的光學優化
- 📜 量子點背光模組的色域優化
- 📜 LED反射牆製程的光電特性
- 📜 發光二極體三原色混光之CIE座標與亮度預測
- 📜 ITO圖案化對LED晶粒之取光特性分析
- 📜 節能直下式二次光學透鏡LED背光模組設計
- 📜 甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯共聚合物於背光模組導光板之應用
- 📜 薄型化導光板網點光學設計之最佳化
應用領域
Mini LED 區域調光車載顯示器量子點高色域超薄液晶電視節能高均勻度 LED 路燈與投光燈全彩高對比顯示看板模組
06
☀️ 光伏太陽能、寬能隙半導體與綠能減碳技術
拓展綠能光電與永續科技：研發硫化鎘 (CdS) 薄膜太陽能電池、聚光型太陽能 (CPV) 系統、AlGaN/GaN 寬能隙功率元件，以及半導體製程尾氣裂解減排技術。
關鍵技術
- 薄膜太陽能電池研製：以化學水浴法與沉積製程研發硫化鎘 (CdS) 薄膜，優化薄膜光電轉換效率與異質接面特性
- 聚光型太陽能 (CPV) 與增透膜：聚光型太陽能集光光學系統之能量轉換效率分析，並開發多層光學增透膜大幅降低界面反射損耗
- 氮化鎵 (GaN) 寬能隙功率元件：氮化鋁鎵/氮化鎵 (AlGaN/GaN) 二維異質接面結構物理特性分析，研製高電子遷移率電晶體 (HEMT)
- 半導體特氣尾氣減排與除塵：針對半導體晶圓製程特氣氧化亞氮 (N2O) 進行紫外光 (UV) 與熱裂解效率優化，並開發微霧除塵系統處理粉塵
🎓 歷屆學長姐代表學位論文
- 📜 硫化鎘薄膜應用於太陽電池之研究
- 📜 聚光型太陽能集光系統之效率分析與研究
- 📜 光學增透膜應用於發光二極體與太陽電池封裝效率之研究
- 📜 氮化鋁鎵/氮化鎵二維異質接面結構之研究
- 📜 氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體之製作與研究
- 📜 氮化銦鎵光檢測器之特性研究
- 📜 半導體製程特氣氧化亞氮的裂解效率優化
- 📜 微霧除塵系統處理SiO2粉塵之探討
應用領域
次世代高效率薄膜太陽能電池高聚光型太陽能發電系統第三代寬能隙高頻功率元件半導體晶圓廠綠色製程減碳設備
